近日，外媒爆料天璣8300將采用1+3+4架構(gòu)，配備一個(gè)X3超大核心+三個(gè)A715大核心+四個(gè)A510小核心，超大核心主頻為2.8GHz，大核心主頻為2.4GHz，小核心主頻為1.6GHz。

此外還配備Arm Mali-G520 MC6 GPU，性能較聯(lián)發(fā)科天璣8200有大提升，而且，功耗控制的不錯(cuò)。天璣8300定位中高端，性能預(yù)估能達(dá)到天璣9000+的水平，和高通在中端價(jià)位廝殺一下。預(yù)計(jì)iQOO和Redmi系列新機(jī)將第一批采用該芯片，最早在2023年年底露面。

另外的一款旗艦處理器天璣9300，總共十個(gè)CPU核心，和當(dāng)年的聯(lián)發(fā)科Helio X20等芯片一致，超大核心主頻來(lái)到了3.4GHz。GPU是Mail-G720MC12，主頻達(dá)到1100MHz，制程為臺(tái)積電N4P。整體性能提升15%，功耗降低40%，可以說(shuō)是非常激進(jìn)的方案了。有消息稱，天璣9300在GFXBench Aztec 1440P測(cè)試場(chǎng)景中的幀率達(dá)到90fps，遠(yuǎn)超高通驍龍8 Gen 2處理器的68fps和蘋果A16處理器的53fps。