微型LED是下一代高端顯示技術(shù)的核心元件，搭載微型LED的晶圓必須達到100%的良率，否則將會給終端產(chǎn)品造成巨大的修復(fù)成本。然而，業(yè)界卻一直沒有找到晶圓接觸式無損檢測的好方法。近日，我國科研人員用“以柔克剛”的方式填補了這一技術(shù)空白。

　　傳統(tǒng)的晶圓良率檢測方法有的如“鐵筆刻玉”，會造成晶圓表面不可逆的物理損傷；有的則只能“觀其大概”，存在較高的漏檢率和錯檢率。良率無損檢測的技術(shù)空白嚴(yán)重阻礙了大面積顯示屏、柔性顯示屏等微型LED終端產(chǎn)品的量產(chǎn)。

　　近日，天津大學(xué)精密測試技術(shù)及儀器全國重點實驗室、精儀學(xué)院感知科學(xué)與工程系黃顯教授團隊打破了微型LED晶圓測試瓶頸，實現(xiàn)了微型LED晶圓高通量無損測試，研究成果于6月13日在國際學(xué)術(shù)期刊《自然-電子學(xué)》刊發(fā)。