聯(lián)發(fā)科即將在5月7日的天璣開發(fā)者大會MDDC 2024上發(fā)布其最新旗艦級5G處理器——天璣9300+。這款基于臺積電4納米工藝制造的芯片，預(yù)計將再次刷新安卓SoC性能記錄，成為安卓陣營中性能最強(qiáng)的手機(jī)芯片。
爆料顯示，天璣9300+延續(xù)了4個超大核+4個大核的架構(gòu)，CPU主頻高達(dá)3.4GHz。目前網(wǎng)絡(luò)信息顯示，天璣9300+在Geekbench 6基準(zhǔn)測試中取得了單核2300分、多核7700分的優(yōu)異成績，安兔兔跑分更是突破230萬分。GPU方面，則采用Arm Immortalis-G720 MP12，盡管工作頻率維持在1.3GHz，但整體性能與前代天璣9300相比，依然保持了強(qiáng)勁的競爭力。
知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站不久前也曾透露，vivo X100S將率先搭載天璣9300+芯片的智能手機(jī)，緊隨其后的Redmi K70至尊版也將配備這款處理器。目前vivo X100S已經(jīng)開啟預(yù)熱，而Redmi王騰也開始在線征集用戶建議，看來應(yīng)該很快就會和我們見面。
此外，宣傳資料顯示，天璣9300+主打AI處理功能。此前天璣9300就內(nèi)置了聯(lián)發(fā)科第七代AI處理器APU 790，整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能提升巨大，功耗也降低不少，各類端側(cè)AI應(yīng)用也是廣受好評。而此次天璣9300+很可能會在此基礎(chǔ)上再進(jìn)一步，在AI處理功能上出現(xiàn)顯著增強(qiáng)，也為聯(lián)發(fā)科在AI領(lǐng)域的布局注入新的活力。
在即將到來的天璣開發(fā)者大會MDDC 2024上，聯(lián)發(fā)科還將為我們揭示更多關(guān)于天璣9300+的細(xì)節(jié)和可能性。期待看到這款處理器在實(shí)際應(yīng)用中的表現(xiàn)，以及它將如何推動安卓陣營的性能進(jìn)步。
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