作為高通驍龍8至尊版處理器的改良款，驍龍8至尊領(lǐng)先版處理器已經(jīng)被榮耀GT Pro首發(fā)，在性能上比驍龍8至尊版更出色，如今榮耀也將這顆處理器帶到了更多的手機(jī)中去，例如自家新一代折疊手機(jī)榮耀Magic V5。這款即將在月底登場(chǎng)的手機(jī)目前已經(jīng)出現(xiàn)在了跑分軟件上，相比較原版性能更給力。
目前在Geekbench 6上已經(jīng)出現(xiàn)了Magic V5的身影，手機(jī)型號(hào)為MHG-AN00，也就是說(shuō)這臺(tái)手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入到量產(chǎn)階段并開(kāi)始做最后的發(fā)售準(zhǔn)備。在處理器選擇上，榮耀Magic V5搭載的是最新的驍龍8至尊領(lǐng)先版處理器，擁有更高的CPU以及GPU頻率，例如CPU頻率從4.32GHz提升到4.47GHz，而GPU頻率也從1100MHz提升到1200MHz。從跑分上來(lái)看，單核分?jǐn)?shù)為2984分，同時(shí)多核分?jǐn)?shù)為8832分，擁有16GB的內(nèi)存。
從電池容量來(lái)說(shuō)，榮耀Magic V5將會(huì)擁有接近6000mAh的電池，并且支持66W的快充，除此之外榮耀Magic V5還將成為行業(yè)內(nèi)最為輕薄的折疊手機(jī)，預(yù)計(jì)厚度將會(huì)達(dá)到9mm以內(nèi)，已經(jīng)跟部分直板旗艦手機(jī)差不多，手感應(yīng)該也會(huì)更加出色。價(jià)格方面，榮耀Magic V5跟上一代折疊屏手機(jī)并不會(huì)有太大的區(qū)別，只是想要吃到國(guó)補(bǔ)的難度或許有些大。
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