小米已經(jīng)發(fā)布了小米14系列手機(jī)，包括小米14以及小米14 Pro，獲得了相當(dāng)不錯(cuò)的口碑，銷量也是節(jié)節(jié)攀升，達(dá)到了百萬臺(tái)。而除了小米之外，Redmi也不斷地表示自己也將推出新一代的旗艦手機(jī)，并且將在不久之后和大家見面。今天早上小米總裁盧偉冰發(fā)布長文，正式宣布將于11月29日發(fā)布Redmi K70系列手機(jī)，并且表示這將是Redmi十周年的收官之作。

Redmi表示這一次發(fā)布的Redmi K70系列手機(jī)共有三款，分別是K70 Pro、K70以及K70E手機(jī)，其中K70 Pro打造“全場景性能之王”，是行業(yè)高端旗艦手機(jī)的全新進(jìn)化，而K70則是樹立新一代旗艦性能新標(biāo)桿，至于K70E則是成為新一代旗艦的焊門員。

應(yīng)該來說這幾款手機(jī)的最大區(qū)別就是三款不同定位的處理器，其中K70 Pro搭載的是驍龍8 Gen3處理器，K70搭載驍龍8 Gen2處理器，至于K70E則是搭載聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布的天璣8300 Ultra處理器，其中K70E首發(fā)的天璣8300 Ultra采用八核處理器，包括一顆3.35GHz的A715+三顆3.2GHz的A715+四顆2.2GHz的A510處理器的設(shè)計(jì)，與上代相比，CPU性能提升20%，能耗降低30%。而GPU則是Mali G615 MC6，與上代相比提升60%的性能，安兔兔跑分在152萬上下，對于一顆準(zhǔn)旗艦處理器來說還是相當(dāng)不錯(cuò)的。

此外Redmi還沒沒有公布K70 Pro和K70的參數(shù)信息，不過K70E算是解禁了部分參數(shù)，包括5500mAh的大電池，90W的快充以及8.05mm的超薄機(jī)身，另外還搭載1.5K的屏幕，亮度最高可以達(dá)到1800尼特，此外借助5000平方毫米的不銹鋼均熱板，確保了出色的散熱，而K70E算是K70系列中的入門款，相信K70 Pro和K70的參數(shù)將會(huì)更加出眾，比如說支持120W甚至200W的快充，在成像體驗(yàn)上也與其他的旗艦手機(jī)不相上下。

考慮到今年安卓陣營推出的旗艦手機(jī)新品普遍誠意滿滿，而且也十分地卷，估計(jì)Redmi K70得拿出點(diǎn)絕活，才能讓更多的消費(fèi)者來為這款手機(jī)買單。