在臺積電最新的芯片制程路線更新信息中，臺積電已經(jīng)明確表示2nm工藝制程開發(fā)進展順利，預(yù)計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

臺積電表示2nm采用第一代納米片晶體管技術(shù)，在性能與功耗方面實現(xiàn)了全面跨越。目前主要客戶已經(jīng)完成2nm IP設(shè)計并開始驗證，臺積電還開發(fā)出低阻值重置導(dǎo)線層、超高效能金屬層間電容，以此對2nm制程工藝的能效進行提升。

據(jù)了解，蘋果將會是臺積電2nm工藝的最大客戶，蘋果的M5芯片以及iPhone 18搭載的A20系列芯片都將會采用2nm制程工藝。

在PC市場最有可能采用臺積電2nm制程工藝的是英特爾以及英偉達。英特爾可能會將2nm工藝用在Nova Lake CPU上，而英偉達則是可能在Rubin架構(gòu)之前在AI產(chǎn)品線中采用這項技術(shù)。

臺積公司2奈米制程的主要生產(chǎn)基地將位于晶圓二十廠

這也就是說，雖然2nm制程工藝是在明年量產(chǎn)，但是等到我們消費者使用到搭載2nm制程處理器的產(chǎn)品時，怎么也得等到2026年了。

對于2nm制程工藝，臺積電也是信心滿滿。臺積電表示2nm量產(chǎn)時，將會成為行業(yè)在密度以及能源效率上最先進的半導(dǎo)體技術(shù)，將進一步擴大臺積電的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

此前三星由于3nm GAA工藝遇到困境，因此將重心轉(zhuǎn)向2nm研發(fā)，但其生產(chǎn)良率一直很低，對臺積電可以說是幾乎沒有任何威脅。而外媒預(yù)測臺積電隨著2nm制程工藝的成功，將會逐漸壟斷半導(dǎo)體市場。