小米15S Pro即將在本周四發布，而今日小米集團總裁盧偉冰發布視頻，展示了小米15S Pro真機外觀。

從視頻中，可以看到小米15S Pro背面相機模組設計與15 Pro基本保持一致，不過在很多細節方面，15S Pro又有不同。

首先，盧偉冰這次展示的15S Pro機身背面，顯然是采用了類似小米MIX Fold 4上的龍鱗纖維材質，而相機模組旁邊的閃光燈，這次則是多了“XRING”玄戒的標識。相信即使不是碳纖維版本的小米15S Pro，旁人也能夠通過XRING辨別出這款手機。

此外龍鱗纖維版本15S Pro機身背面“XIAOMI”logo采用了金色設計，而電源鍵也擁有小金條的設計。

這次小米15S Pro雖然外觀基本與15 Pro看齊，不過盧偉冰特別展示了新主板，看來手機內部是經過重新設計。

根據目前的消息，小米15S Pro搭載的玄戒O1芯片采用了臺積電第二代3nm制程工藝，十核心架構設計，擁有190億晶體管數量，性能基本看齊驍龍8至尊版。此外玄戒O1還會用在小米平板7 Ultra上。

值得一提的是，近期高通CEO安蒙在接受采訪時表示，小米與高通保持長期且穩定的合作關系，雖然小米發布了玄戒O1，但小米的旗艦機型將會仍然使用高通的技術，而高通作為小米旗艦機型的戰略供應商地位在未來也不會改變。

小米15S Pro將在本周四發布，目前來看這款手機與15 Pro最大的不同就是更換了處理器，影像、電池、屏幕等方面基本沒有大的變化。而售價，則可能與15 Pro保持相同，即4999元起售。