據(jù)悉，蘋果公司原計(jì)劃在今年推出全新一代M3芯片，搭載到新款MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等產(chǎn)品上。但由于臺(tái)積電3nm工藝遇到技術(shù)難題，量產(chǎn)良品率和產(chǎn)能無法達(dá)標(biāo)，導(dǎo)致M3芯片的交付時(shí)間被推遲到明年。

M3芯片代號(hào)為Ibiza，采用8核心設(shè)計(jì)，根據(jù)之前泄露的測(cè)試成績顯示，M3芯片單核得分為3472，多核得分為13676，比M2 Max領(lǐng)先約24%和6%；比10核心的M2 Pro則領(lǐng)先31%、12%。

目前，臺(tái)積電正在制造同樣使用3nm工藝的A17芯片，預(yù)計(jì)用于iPhone 15 Pro機(jī)型。傳聞A17和M3芯片的良品率為55%，而臺(tái)積電希望能提升至70%，為此蘋果還降低了A17的性能目標(biāo)，以提高良品率并壓低成本。但考慮到iPhone是蘋果最為重要的產(chǎn)品線，因此有可能M3芯片的推遲是為給iPhone 15系列讓路。