红米K70系列真机提前曝光，直角金属中框，后摄模组有突起
紅米K70系列將于明天正式發布，而在發布之前，網上提前爆出了紅米K70系列的真機圖，除了有黑色版本以外，還提供了白色款式，而且后攝模組在設計上與上代有著明顯的區別。
從爆出來的真機圖，可以看出紅米K70以及紅米K70 Pro在手機尺寸上保持了一致，機身正面均采用的是居中單挖孔顯示屏。不過所選用的處理器不同，從CPU頻率可以推測出，紅米K70所采用的是第二代驍龍8，紅米K70 Pro所采用的是第三代驍龍8，與之前網上爆料一致。
而手機中框采用的是直角邊設計，并且采用的金屬材質，終于告別了多年的塑料中框，而在邊緣處還做了微弧的處理，與iPhone 15 Pro的設計有些類似。另外后攝模組與后蓋之間有著明顯的縫隙。
另外在紅米K70 Pro后攝模組的右側，印有50MP OIS以及2X OPTICAL字樣，代表其主攝采用5000萬像素并且支持2倍光學變焦。不過紅米K70并沒有2X OPTICAL字樣，也代表了紅米K70不支持2倍光學變焦，另外紅米K70系列的黑色與白色并不是純色設計，在后蓋上可以看到明顯的紋路，單調基礎之上增添了幾分設計。
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