高通的驍龍系列SoC又要迎來(lái)更新了，這次是7系產(chǎn)品，不過(guò)這次新款SoC不是驍龍7 Gen 4，而是驍龍7s Gen 3。
相信有不少讀者對(duì)于現(xiàn)在的驍龍SoC命名有點(diǎn)繞暈，現(xiàn)在的7系SoC是去年11月發(fā)布的驍龍7+ Gen 3，那么7數(shù)字后是帶s的更強(qiáng)，還是帶+號(hào)的更勝一籌呢？傳聞驍龍7s Gen 3的CPU架構(gòu)是1*2.5GHz超大核+3*2.4GHz大核+4*1.8GHz小核，而驍龍7+ Gen 3的架構(gòu)則確定是1*2.8GHz超大核+4*2.61GHz大核+3*1.9GHz小核，顯然還是驍龍7+ Gen 3的性能更為強(qiáng)大，即便兩者的大核都是Cortex-A720，但頻率上也有顯著差異。
同時(shí)，驍龍7s Gen 3的GPU為Adreno 810，首發(fā)這顆處理器的新機(jī)配有1.5K分辨率的雙曲面屏幕，后置主攝配有5000萬(wàn)像素的大底CMOS，并且加入了旗艦級(jí)的鏡頭設(shè)計(jì)，鑒于高通的處理器多數(shù)情況下是小米/Redmi首發(fā)，可以推測(cè)這款首發(fā)新機(jī)可能會(huì)是Redmi Note 14 Pro，而超大杯的Redmi Note 14 Pro+則可能會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科的天璣處理器。
值得一提的是，有消息稱(chēng)realme的真我13系列也可能會(huì)搭載驍龍7s Gen 3，看來(lái)驍龍的中端機(jī)型應(yīng)該就是Redmi大戰(zhàn)realme了，藍(lán)廠(chǎng)vivo則看起來(lái)是和聯(lián)發(fā)科深度綁定，但目前來(lái)看除了驍龍7+ Gen 2收獲了一波好評(píng)外，驍龍7系的競(jìng)爭(zhēng)力相比聯(lián)發(fā)科的同類(lèi)競(jìng)品就是稍遜一籌，要論田忌賽馬，還是發(fā)哥更加經(jīng)驗(yàn)老到一些。
但有一點(diǎn)大家可以確認(rèn)了，但凡高通數(shù)字后面加了s的產(chǎn)品，基本可以被視作為數(shù)字系列或數(shù)字+系列的青春版，性能上就是稍弱一些的，但價(jià)格上可能會(huì)更有性?xún)r(jià)比。
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