疑似天玑8300跑分架构曝光 激进堆料吊打骁龙7 Gen 3
前不久聯(lián)發(fā)科已正式發(fā)布了新一代旗艦SoC天璣9300,無小核的激進(jìn)架構(gòu)設(shè)計著實(shí)讓人驚嘆,而在最近他們又正式官宣將在11月21日發(fā)布新款中端定位的SoC天璣8300。這顆SoC的跑分成績和架構(gòu)也已被曝光出來,同樣走的是激進(jìn)堆料的路線,與倒吸牙膏的驍龍7 Gen 3形成了鮮明對比。
最近,一個名為Xiaomi 2311DRK48C的設(shè)備出現(xiàn)在了GeekBench 6.2跑分?jǐn)?shù)據(jù)庫中,單核成績1512,多核成績4886,這款設(shè)備大概率搭載的就是天璣8300,其CPU架構(gòu)為1*3.35GHz超大核+3*3.2GHz大核+4*2.2GHz小核,據(jù)傳其大核為Cortex-A715,GPU則是Mali-G615 MC6。
同時,目前可以確認(rèn)的是天璣8300處理器采用的是臺積電的4nm制程工藝,不過這顆SoC不再是vivo首發(fā),很有可能會是Redmi的新品首發(fā)這顆SoC,結(jié)合Redmi已發(fā)布的產(chǎn)品來看,首發(fā)新機(jī)或許會是Redmi K70E。
疑似Redmi K70系列渲染圖
當(dāng)然,盡管目前來看天璣8300的堆料確實(shí)很猛,不過屆時還是要看實(shí)際的量產(chǎn)機(jī)表現(xiàn)究竟如何,但比起倒吸牙膏的驍龍7 Gen 3,大家對于這顆SoC的發(fā)揮表現(xiàn)值得期待。
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