由于三星之前代工的芯片在能效比上并不盡如人意，推出的驍龍8 Gen1也是惡評如潮，因此像蘋果、高通等廠商決定全面轉(zhuǎn)投臺積電，從而后續(xù)推出的芯片在能效比上才算是打了一個(gè)翻身仗。而失去了這些大客戶之后，三星與臺積電之間的差距也似乎越來越大。不過與臺積電相比，三星的代工費(fèi)還是相當(dāng)具有優(yōu)勢，因此也不斷地有客戶與三星洽談，希望自己的芯片能夠讓三星進(jìn)行代工，目前有消息稱AMD和特斯拉的芯片都將采用三星的制程工藝來生產(chǎn)和研發(fā)AI與汽車芯片。

三星在香港投資者論壇上透露，三星半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)已經(jīng)朝著代工領(lǐng)域極具競爭力的方向前進(jìn)，并且除了傳統(tǒng)的處理器之外，為了擴(kuò)大三星半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)，目前三星也希望在AI芯片以及汽車芯片領(lǐng)域獲取更多的客戶，從而在這片快速成長的市場中獲得更多的份額。

雖然由于商業(yè)秘密，三星并沒有透露更多關(guān)于代工客戶的消息，不過三星也表示目前在智能汽車領(lǐng)域，特斯拉已經(jīng)找上門來，希望三星能夠代工他們設(shè)計(jì)的芯片，具體的工藝制程為5nm，不出意外的話應(yīng)該就是特斯拉下一代的HW 5.0智能駕駛芯片，而AI設(shè)計(jì)公司也希望三星能夠幫助其制造4nm制程的芯片。

除了特斯拉之外，AMD也希望能夠讓三星代工自家的MI300計(jì)算卡，當(dāng)然與特斯拉不同的是，AMD在多個(gè)場合表示臺積電的技術(shù)確保了AMD芯片在能耗比上的領(lǐng)先，估計(jì)AMD還是打算兩條腿走路，預(yù)計(jì)高端計(jì)算卡將會采用臺積電的工藝，而低端計(jì)算卡則是三星的制程工藝。

畢竟經(jīng)過這么多次的教訓(xùn)，三星的晶圓代工工藝也應(yīng)該有所進(jìn)步，而且與手機(jī)芯片不同的是，汽車芯片起碼對于能耗以及發(fā)熱并沒有那么看重，即使三星能效比臺積電略低，考慮到代工成本，那么對于像特斯拉這樣的企業(yè)來說還是可以接受的。