目前AMD的銳龍7000系列處理器采用的是臺積電的5nm制程，盡管在頻率上比銳龍5000系列處理器提升相當明顯，但是帶來的后果就是CPU的溫度相比較上代提升巨大，拷機溫度保持在95攝氏度，即使在游戲之中也是如此，和英特爾處理器相比劣勢明顯，不過AMD計劃在下一代銳龍系列處理器上采用全新的制程和架構(gòu)，以解決這個問題。

根據(jù)外媒最新曝光的資料，AMD即將在銳龍8000系列處理器上采用Zen 5制程工藝，規(guī)格從6核起步，最高達到16核，事實上從核心數(shù)量來說，銳龍8000系列處理器和銳龍7000系列處理器相比并沒有什么區(qū)別，TDP的話從65W起步，最高可以達到170W，同時L2緩存為16MB，L3緩存為64MB。

當然架構(gòu)上的更新只是小打小鬧，臺積電制程的紅利可以讓AMD銳龍8000系列處理器在能耗比上更加出色。根據(jù)臺積電的說法，目前最新的制程工藝為N3P或者N3E節(jié)點，與目前的制程工藝相比，性能能夠提升18%，而能耗更是可以降低34%，顯然3nm的制程紅利還是相當明顯的。

看起來銳龍8000系列處理器主要還是吃的制程紅利，不過如果臺積電3nm制程順利的話，那么毫無疑問采用新制程的銳龍8000處理器無論是能耗比還是性能都可以讓消費者滿意。