據(jù)爆料，小米或在研發(fā)一款全新智能手機(jī)SoC，這可了不得，以前花粉嘲米粉，“小米沒有芯片，澎湃S1是買的聯(lián)發(fā)科”“小米還全靠高通”，更有鴻蒙李傳釗今年5月23日在微博直接喊“小米做不出來手機(jī)SoC，誰愿意跟我賭？”這次要是小米真的造出來了，性能還很強(qiáng)的話，不說全球，起碼國內(nèi)的智能手機(jī)市場的“天”也要變一變吧。
不得不說，小米做芯片不僅是雷軍及小米公司正在努力的事情，也是米粉心中抹不去的一個(gè)信念，前段時(shí)間，小米玄戒芯片完成流片的消息就引起了很大的聲浪，有的人認(rèn)為“小米會(huì)做芯片，真是本世紀(jì)最大笑話”；也有人懷疑“華為用了十幾年才勉強(qiáng)趕上高通驍龍，小米現(xiàn)在突然就趕上來了？”還有的人認(rèn)為小米可能會(huì)像蘋果一種，找合作研發(fā)找代工，那么，小米的“自研”就有待考證了。不過，也有大V暗示內(nèi)幕信息“小米玄戒的芯片團(tuán)隊(duì)和華為海思的芯片團(tuán)隊(duì)能力幾乎沒有差距，差的只是經(jīng)驗(yàn)。”
早在2017年，小米曾推出過名為澎湃S1的SoC，自此之后，再無音訊，但像充電芯片、電池管理芯片和通電芯片偶有問世，不排除小米是在通過這些衍生產(chǎn)品積累經(jīng)驗(yàn)。據(jù)了解，此次新款SoC項(xiàng)目的內(nèi)部代號(hào)為“RING”，5月22日時(shí)消息表示已經(jīng)完成流片，并有兩款A(yù)P，都是5nm工藝，基帶高概率選擇外掛聯(lián)發(fā)科基帶，硬件性能不錯(cuò)，其中一款可能將是國產(chǎn)手機(jī)芯片中性能最強(qiáng)的CPU核心。小米自研芯片能否成功，或許是需要一個(gè)時(shí)間驗(yàn)證，或是會(huì)不會(huì)被制裁，即可分曉了。
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