這幾年在工藝制程上，高通似乎比較保守，并沒有緊跟著蘋果采用新一代的3nm工藝，畢竟3nm的成本在那里擺著，因此驍龍8 Gen3仍然采用4nm工藝，不過下一代驍龍8 Gen4大概率將會采用臺積電的N3E工藝，不但性能要比現(xiàn)在的4nm工藝強(qiáng)得多，而且成本也比初代3nm有一定的下降，這對于高通來說還是可以承受的。不過讓人感到意外的是，高通似乎對于3nm制程沒有太大的信心，希望盡早上馬2nm工藝，目前高通就已經(jīng)讓晶圓代工廠提供2nm工藝的樣品，從而評估該工藝的可行性。

目前有消息稱，對于芯片設(shè)計廠商來說，處理器的設(shè)計需要6-12個月，隨后便是各種打磨與優(yōu)化，讓良品率可以達(dá)到商業(yè)的水平，因此高通考慮到晶圓的發(fā)展，已經(jīng)要求臺積電和三星這兩家最大的晶圓代工廠商提供2nm的樣品提供給高通進(jìn)行評估，并最終決定選擇誰家的工藝。

根據(jù)報道稱，三星提供給高通的是2nm SF2，基于GAA晶體管打造，計劃在2025年正式量產(chǎn)，三星自家的獵戶座2600處理器就將采用自家的制程工藝，而且從時間來看，2nm制程量產(chǎn)的時間也跟高通對得上，此外臺積電也表示將會在2025年量產(chǎn)2nm制程工藝，然而與三星有所不同的是，臺積電先進(jìn)制程的最大客戶應(yīng)該就是蘋果，預(yù)計會包圓臺積電大量的產(chǎn)能，而大規(guī)模普及需要等到2026年。因此對于高通來說也是一個頭疼的選擇。此外有爆料大神表示，高通的驍龍8 Gen5處理器將會基于2nm和3nm兩種不同規(guī)格的制程工藝打造，比如說為三星打造的驍龍芯片則是基于三星自家的2nm制程，而其他的驍龍芯片則是臺積電的N3P制程。

這幾年AI的興起也讓廠商對于AI計算單元越來越看重，自然也需要更加先進(jìn)的制程工藝來讓芯片有著更多的晶體管來負(fù)責(zé)AI計算，因此高通勢必會在未來的制程選擇上更加地激進(jìn)。