根據(jù)分析師Jeff Pu發(fā)布的最新報(bào)告，蘋果計(jì)劃在2025年推出的iPhone 17 Pro系列中，采用自主研發(fā)的Wi-Fi 7芯片，從而取代博通的Wi-Fi解決方案。
無獨(dú)有偶，來自彭博社的Mark Gurman也曾爆料稱蘋果計(jì)劃在2025年放棄采用博通的Wi-Fi以及藍(lán)牙處理器，全部都專為自主研發(fā)的處理器。自然，這對(duì)于博通來說可不算是個(gè)好消息。
Jeff Pu還表示蘋果目前只計(jì)劃iPhone 17 Pro系列搭載自研Wi-Fi 7芯片，而iPhone標(biāo)準(zhǔn)版也用上自研Wi-Fi芯片，需要等到2026年的iPhone 18系列。
不過目前蘋果似乎也只能在Wi-Fi和藍(lán)牙處理器方面獲得一些收獲，有分析師稱在設(shè)計(jì)和制造更為復(fù)雜的射頻芯片方面，蘋果目前還無法自主研發(fā)出媲美博通的芯片，短時(shí)間內(nèi)也看不到什么希望。
此前有消息報(bào)道，蘋果自研5G基帶芯片失敗，原定于搭載自研5G基帶芯片的新款iPhone SE也將推遲發(fā)布，甚至蘋果可能都已經(jīng)放棄自研5G基帶芯片，要老老實(shí)實(shí)給高通“上貢”。不過目前看來，蘋果似乎是想從簡單的Wi-Fi、藍(lán)牙入手，再逐漸深入到射頻、基帶芯片等方面。
相關(guān)文章
精彩導(dǎo)讀
熱門資訊
關(guān)注我們
