AMD已經(jīng)在臺(tái)北電腦展上發(fā)布了銳龍9000系處理器，與銳龍AI 300系處理器相比，銳龍9000系處理器需要更晚時(shí)間才能和大家見面，不過這也給了AMD更多的準(zhǔn)備時(shí)間。根據(jù)AMD提供的數(shù)據(jù)，銳龍9000系處理器在單核性能上比上代提升不少。不過讓人意外的是，AMD銳龍9 9000系處理器的功耗控制似乎有點(diǎn)過于保守，銳龍7 9700X的TDP僅僅被設(shè)定在了65W，性能受到了嚴(yán)重的束縛，而現(xiàn)在AMD計(jì)劃考慮解除這款處理器的封印。

對(duì)于當(dāng)今的處理器來說，除了處理器規(guī)格之外，限制其性能發(fā)揮的一個(gè)重要因素就是功耗，有時(shí)候過于嚴(yán)苛的功耗控制將會(huì)嚴(yán)重影響CPU的性能發(fā)揮，AMD銳龍 7 9700X處理器似乎就是這種情況。從定位上來說，銳龍7 9700X處理器面向中高端消費(fèi)級(jí)市場，過去銳龍7處理器的銷量還是相當(dāng)給力的。然而現(xiàn)在對(duì)AMD來說有個(gè)尷尬的事情，那就是上一代的X3D系列處理器實(shí)在是太過于成功，超大容量的3D堆疊緩存讓CPU的游戲性能突飛猛進(jìn)，甚至超過了架構(gòu)的升級(jí)。

估計(jì)在內(nèi)部測試中，銳龍7000 X3D系列處理器在游戲中的表現(xiàn)要比銳龍9000系處理器更加出色，這未免讓AMD有點(diǎn)尷尬。于是AMD計(jì)劃調(diào)整新一代處理器的功率，例如將銳龍7 9700X處理器的TDP從65W一路飆升至120W，接近翻倍的功耗設(shè)定可以讓這款處理器擁有更高的頻率，性能釋放也更加徹底，盡管不能說完全戰(zhàn)勝上一代的X3D處理器，起碼可以打得有來有回。

當(dāng)然更高的TDP也就是意味著處理器的功耗水漲船高，這對(duì)于消費(fèi)者來說也就意味著需要更高的預(yù)算去采購散熱以及電源設(shè)備。