华为麒麟回归压力太大?高通牙膏挤爆,骁龙8 Gen 3的GPU跑分提升50%
作者:綜合 來(lái)源:焦點(diǎn) 瀏覽: 【大 中 小】 發(fā)布時(shí)間:2025-08-02 16:24:28 評(píng)論數(shù):
前不久,華為Mate60系列帶著麒麟9000s芯片回歸,證實(shí)了國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)、自主生產(chǎn)的手機(jī)芯片已經(jīng)達(dá)到了旗艦水準(zhǔn),同時(shí)也是給手機(jī)芯片行業(yè)注入了新的活力,一定程度上可以再度激活手機(jī)芯片之間的良性競(jìng)爭(zhēng)。
近日,數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆出了高通即將發(fā)布的下一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3 GeekBench6的GPU跑分?jǐn)?shù)據(jù),Vulkan分?jǐn)?shù)直接達(dá)到15343分,對(duì)比驍龍8 Gen 2的9495分,GPU的性能提升超過(guò)了50%。
而蘋(píng)果發(fā)布的A17 Pro芯片相比A16只有20%的GPU性能提升,在GPU的性能也要弱于高通驍龍8 Gen 3,高通驍龍這次可以稱(chēng)的上牙膏直接擠爆。不過(guò)來(lái)自@數(shù)碼閑聊站的說(shuō)法,雖然跑分提升很大,但是實(shí)際提升并沒(méi)有那么大。
那高通驍龍8 Gen 3這次的GPU性能提升如此之大,與華為麒麟芯片的回歸有沒(méi)有關(guān)系呢?理論來(lái)說(shuō),有一定關(guān)系但是關(guān)系并不大,主要是由于手機(jī)芯片開(kāi)發(fā)時(shí)間很長(zhǎng),突然去提升性能也不太現(xiàn)實(shí)。
但是不可否認(rèn)的是,麒麟芯片的回歸,勢(shì)必會(huì)給高通驍龍、聯(lián)發(fā)科等芯片帶來(lái)一定的壓力,畢竟國(guó)產(chǎn)其它手機(jī)想要與華為手機(jī)競(jìng)爭(zhēng),處理器的性能強(qiáng)弱依舊是需要考量的一部分原因,而這也將一定程度上逼迫高通驍龍?zhí)幚砥鞑荒茉傧裰耙粯訑[爛、擠牙膏式升級(jí)。