目前傳統的銅線與電子傳輸在進行數據傳輸的時候似乎遇到了瓶頸，無論是功耗還是信號損耗都已經成為了廠商不得不考慮的因素，而相比較銅線，用光進行傳輸似乎成為了未來集成電路廠商新的發展方向，其中就包括科技巨頭英特爾，就在芯片盛會Hot Chips 2024上，英特爾展示了旗下最新的關于光計算的進度，可以將光芯片組與傳統的計算單元相連接，從而提供非同尋常的帶寬。

英特爾表示在Hot Chips 2024上展示的最新科技是英特爾首次將處理器與光芯片組整合在一起，實現統一封裝，從而能夠提供讓人振奮的數據傳輸速度，根據統計，在最高擁有100米的光纖上，可以實現最高64路的數據連接，每路帶寬達到了32Gbps，也就是說最高可以實現2048Gbps的數據傳輸，雙向傳輸則達到了4096Gbps，這個速度十分地給力，并且光傳輸相比較電子與銅線傳輸相比，數據損耗可以說忽略不計，并且延遲更低，能夠滿足未來AI以及超算對于超大規模數據的傳輸需求。

英特爾也表示OCI Chiplet的出現為今后處理器的發展提供了堅實的硬件支撐。當然現在光傳輸還處于實驗室階段，距離正式商用還有相當長的一段時間，不過考慮到如今的半導體已經快要觸碰到瓶頸，因此廠商們加速光傳輸的研發，從而加快產品商用化的步驟也未嘗不可。