联发科透露天玑9400处理器：台积电3nm工艺，第四季度正式登场
聯發科的天璣9300處理器可以說是聯發科近年來最為成功的一代處理器，無論是性能還是能耗比，都與競爭對手驍龍8 Gen3不相上下，與蘋果A17 Pro處理器相比也互有勝負，至于三星的獵戶座處理器則完全不是在一個水平上，因此越來越多的手機廠商也愿意將天璣9300處理器搭載于自家的旗艦手機上并加以推廣。而現在營收不斷增加的聯發科也在新總部大樓開工儀式上透露了下一代天璣9400處理器的消息，稱擁有臺積電3nm工藝的天璣9400處理器無論是性能還是能效比都有一個讓人滿意的提升。
聯發科位于新竹的辦公大樓在30號開始動工，CEO董事長蔡明介及CEO蔡力行出席了本次的動工儀式并進行了講話，除了介紹聯發科取得的成就之后，也透露了下一代天璣9400處理器的消息。聯發科表示去年AI的興起讓聯發科處理器備受手機廠商的青睞，而為了讓AI能夠深入到普通用戶的日常生活中，聯發科也稱用戶將會有龐大的購機需求，這也給聯發科更大的市場空間。而聯發科天璣9400處理器將會采用臺積電3nm制程工藝，并且在年末和大家正式見面，借助臺積電出色的制程工藝可以讓天璣9400處理器擁有更多的晶體管，從而在性能、能效比以及AI性能上有著出色的發揮。
據悉天璣9400處理器將會繼續采用ARM架構，基于最新的Cortex-X5打造，此外為了滿足AI計算對于內存帶寬的巨大需求，因此天璣9400處理器也將支持LPDDR5T內存。并且更加出色的天璣9400處理器將會支持更大的語言模型，從而讓AI表現更加出色。聯發科稱借助臺積電3nm制程工藝，聯發科處理器可以實現18%的性能提升，同時同頻能耗降低32%，另外晶體管邏輯密度能夠提升60%，從而讓IC設計更加從容。
目前看起來聯發科的天璣處理器越來越受到消費者以及手機廠商的歡迎，而擁有更多用戶的聯發科也可以利用反饋的數據去做進一步的研發與打磨，從而打造出綜合性能優越的手機產品，而聯發科天璣9400應該會成為2025年極具競爭力的產品。
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