苹果计划基带研发三步走:整合多项技术,C3将碾压高通
蘋果這幾年投入了大量的人力物力在基帶上,目前已經推出了C1基帶,并且在iPhone 16e上得以應用,只不過跟高通相比,蘋果C1基帶在性能上還是差點火候,不過現在有消息稱蘋果已經建立了自研基帶路線圖,未來將會推出C2、C3基帶,并且希望讓C3基帶整合各種先進技術,實現對于基帶巨頭高通的反超。
首先是C1,這顆基帶已經在iPhone 16e上得以應用,不過首先解決的是從0到1的問題,因此在性能上與高通基帶相比還是有很大的差距,不過官方倒是表示C1基帶擁有出色的能效比,能夠帶來更加出色的續航,預計iPhone 17 Air也將采用這顆基帶。等到技術成熟之后,蘋果將會在明年的iPhone上搭載第二代C2基帶,主要是增加了毫米波技術,下行速度最高可以達到6Gbps,與高通的基帶性能幾乎相同。
至于2027年,蘋果基帶三步走的第三步也就是C3基帶將會亮相,除了繼續支持毫米波通信之外,也將整合衛星通信技術,加入AI來提升基帶的運行效率,蘋果也希望能夠借助C3基帶讓iPhone成為行業通信最出色的手機,此外蘋果未來也將希望在iPad以及Macbook上采用自家基帶。同時到了2028年,蘋果希望能夠將C系列基帶與A系列處理器進行整合,讓蘋果處理器真正得融為一體。
蘋果的這個愿景還是十分宏偉的,只不過屆時高通應該也會推出更加先進的基帶,不過對于iPhone用戶來說,蘋果要是能夠借助自研基帶改善iPhone的信號問題,還是值得鼓勵的。
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