如今影像行業(yè)技術的確發(fā)展的很快，但要說最核心的成像元件CMOS有什么主要變化，恐怕就只是像素越來越高，讀取速度越來越快了，但想要獲得高畫質的成像效果，還是得給相機配上又大又長的鏡頭才能獲得更好的畫質表現，而要想進一步縮小鏡頭體積還能兼顧畫質，曲面CMOS技術是一種可選方案，不過時至今日這項技術一直沒能商用，我們何時能夠買到曲面CMOS的相機呢？

近日，NHK科學技術研究實驗室對外媒透露，他們正在研究厚度為0.01mm且能夠自由彎曲的硅成像元器件，并且計劃在2025年完成制造凹曲面硅元器件的研發(fā)技術工作，在2030年前后投入商用，這種曲面CMOS的相場幾乎不會存在失真的情況。

據了解，采用這種曲面CMOS后，鏡頭的設計不再需要必要的鏡片來矯正圖像失真，而且鏡片減少后光線的折射次數也會減少，因此也能保證光學素質上的銳度表現，鏡頭的尺寸體積可比現在的鏡頭減小33%。

除了NHK科學技術研究實驗室外，索尼半導體和來自法國的Curve One公司也都握有關于曲面CMOS的相關技術專利，不過采用曲面CMOS的相機應該不能夠與現有市場上的鏡頭相兼容，所以索尼半導體在曲面CMOS的商用化上應該會更加謹慎一些，或許不可更換鏡頭的緊湊型相機會是曲面CMOS相機優(yōu)先出路，只是索尼RX1R系列已許久沒有更新，哪家相機廠商會吃上第一只螃蟹呢？可能只有等5年后才能揭曉答案了。