高通又挤牙膏了？第三代骁龙6移动平台正式发布
近日，高通公司正式發布了旗下的新款芯片第三代驍龍6移動平臺，該款芯片定位入門級別，性能相較前代的第一代驍龍6來說有一定的提升幅度。
根據高通官方所說，第三代驍龍6平臺能夠實現更流暢的多任務處理、更快的應用程序加載和更好的游戲效果，讓入門機也能體驗更好。此外，它還配備了先進的人工智能，可以實現諸如圖片消除等AI功能，從而能夠看齊一些主流機型。
第三代驍龍6移動平臺的代號為M6475-AB，采用三星4nm工藝制程打造，其使用高通Kryo CPU，由四顆 2.4GHz 主頻的 Cortex-A78大核，加上四顆1.8GHz 的Cortex-A55 小核組成。GPU則用上了Adreno 710，支持Vulkan1.1 API，還支持HDR游戲。
CPU性能方面，第三代驍龍6平臺相比第一代驍龍6提升了10%，GPU性能提升超過了30%，而AI性能方面同樣提升超過20%。其支持最高12GB的LPDDR4x或是LPDDR5的內存，以及UFS3.1閃存。最高支持FHD+分辨率的120Hz刷新率的屏幕。
網絡方面則支持5G網絡，支持2.9Gbps的峰值速率。采用了全新的 FastConnect平臺，帶來了對于Wi-Fi 6E的支持，峰值速度同樣可以達到2.9Gbps，還新增了對于藍牙5.2和USB3.1數據接口的支持。
對于影像的支持方面，支持最高12bit色深的三ISP，最高支持兩億像素的照片記錄，還支持HDR視頻拍攝和4K分辨率30fps視頻拍攝，還支持720分辨率240fps的慢動作視頻拍攝。
其支持雙頻GNSS，還有高準確度的城市行人導航和高速路車道級導航。充電方面支持高通QC4+快充。
而目前的爆料顯示，即將發布的榮耀X60系列將會首發搭載第三代驍龍6移動平臺，具體的性能表現我們拭目以待。
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