此前高通在發(fā)布驍龍8s Gen 3處理器時(shí)，不少人都誤以為它是驍龍8 Gen 3的改良升級(jí)版，但實(shí)則是驍龍8 Gen 3的降配版。現(xiàn)在高通又將這套玩法移到了驍龍6系處理器上，在近期正式發(fā)布了驍龍6s Gen 3處理器，據(jù)傳這顆SoC的首發(fā)機(jī)型是摩托羅拉G85。
目前的驍龍6系產(chǎn)品還是驍龍6 Gen 1，這顆SoC還是2年前的產(chǎn)品，那么相對(duì)于驍龍6 Gen 1，驍龍6s Gen 3總該有升級(jí)點(diǎn)了吧，確實(shí)是有的，在CPU架構(gòu)上，驍龍6s Gen 3由2個(gè)2.3GHz頻率的A78和6個(gè)2.20GHz的A55小核組合而成，大核與小核的頻率均比驍龍6 Gen 1要高。
不過在很多配置上，驍龍6s Gen 3相比驍龍6 Gen 1可以說是全面的反向升級(jí)了，首先在無線網(wǎng)絡(luò)方面，驍龍6s Gen 3從驍龍6 Gen 1的FastConnect 6700降級(jí)為FastConnect 6200，并且不再支持WiFi 6標(biāo)準(zhǔn)。
其次，5G基帶從驍龍X62降級(jí)為驍龍X51，峰值下行速率從2.9Gbps將為2.5Gbps，負(fù)責(zé)影像的ISP處理器最高圖像支持從2億像素降級(jí)為1.08億像素，支持的內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)從LPDDR5將為L(zhǎng)PDDR4X，閃存規(guī)格從UFS 3.1降格為UFS 2.2。
另外值得一提的是，驍龍6s Gen 3采用的是臺(tái)積電6nm制程工藝，而驍龍6 Gen 1則是三星的4nm制程工藝，雖說目前同規(guī)格三星的代工品質(zhì)在能效方便不如臺(tái)積電，但制程工藝上的代差可能也會(huì)抵消臺(tái)積電代工的優(yōu)點(diǎn)。
可以看到，除了CPU的頻率提升外，基本上驍龍6s Gen 3的許多配置都是全面降級(jí)的，實(shí)在不是預(yù)算有限的用戶建議以后直接自動(dòng)忽略數(shù)字加s的處理器型號(hào)吧。
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