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時(shí)間:2025-08-02 08:50:39 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 編輯:娛樂
AMD已经发布了Zen 5架构处理器以及部分性能指标,并且表示将会在这个月底正式发售,只是在Tech Day上AMD没有公布关于CPU的核心参数,例如晶体管密度和核心面积,不过在Tech Day上有人
AMD已經(jīng)發(fā)布了Zen 5架構(gòu)處理器以及部分性能指標(biāo),并且表示將會(huì)在這個(gè)月底正式發(fā)售,只是在Tech Day上AMD沒有公布關(guān)于CPU的核心參數(shù),例如晶體管密度和核心面積,不過在Tech Day上有人對(duì)著Zen 5處理器的實(shí)物進(jìn)行了一頓分析,從而推測出了一些指標(biāo)。根據(jù)推測的指標(biāo),得益于最新的制程工藝,AMD銳龍9000系處理器的晶體管密度將會(huì)提升27%。
這幾代AMD都將采用CCD+IOD的設(shè)計(jì),也就是兩個(gè)CCD以及一個(gè)IOD,其中CCD負(fù)責(zé)運(yùn)算,而IOD負(fù)責(zé)其他的數(shù)據(jù)交換,對(duì)于Zen 5來說也同樣如此。銳龍9000系處理器的IOD沒有什么變化,與銳龍7000系處理器如出一轍,繼續(xù)采用6nm制程工藝,晶體管密度為2790萬/平方毫米,畢竟IOD需要的數(shù)據(jù)量不大,不用最新的工藝也能滿足需要。
至于負(fù)責(zé)計(jì)算的CCD核心,AMD銳龍9000處理器從5nm提升到了N4P也就是改良版4nm工藝,不但晶體管數(shù)量從65億變成83.15億,而且核心面積還略微下降,從71平方毫米達(dá)到了70.6平方毫米,進(jìn)而讓晶體管密度得到大幅的提升。根據(jù)計(jì)算,在4nm制程加持下,每平方毫米的晶體管數(shù)量達(dá)到了1.1778億個(gè),超過上代27%。
至于移動(dòng)端的銳龍AI 300系處理器,核心面積也有著比較大的提升,從178平方毫米變?yōu)?32.5平方毫米,增幅超過了30%,大概率是為了塞下更大的NPU和緩存,至于晶體管密度暫時(shí)還不清楚,考慮到移動(dòng)端與桌面端在制程選擇上差不多,估計(jì)兩者的晶體管密度也相差不大。
AMD計(jì)劃在7月31日正式發(fā)售銳龍9000系處理器,搭載銳龍AI 300處理器的筆記本也將在7月下旬和大家見面,屆時(shí)大家就可以真正地感受到銳龍?zhí)幚砥鲙淼膹?qiáng)大性能。
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