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預計臺積電3nm將會在今年正式投產，不過由于全球數碼科技市場的萎縮，各大芯片巨頭對于新制程表達了擔憂與謹慎，將會重新考慮新制程的使用。比如說作為目前晶圓代工領域的王者，臺積電在制程工藝上屬于行業領先，也擁有大量的客戶，不過2023年似乎采用臺積電制程工藝的客戶并不是很多，盡管相比較三星，臺積電的3nm制程工藝擁有更高的電氣性能以及良品率。

消息表示臺積電的3nm已經在去年年底正式量產，然而客戶卻寥寥，預計今年臺積電3nm的主要客戶僅有蘋果，用于A17處理器以獲得更高的性能。而另外兩家手機芯片巨頭包括高通和聯發科正在觀望，盡管3nm在電氣性能上要比目前的4nm制程強上不少，但是由于過高的成本以及移動市場的不景氣，讓這兩家公司暫時沒有作出進軍3nm市場的打算。

根據相關的測算，以臺積電現在的制造水平，3nm晶圓的制造成本為20000美元，相當于13.5萬元人民幣上下，比4nm以及5nm制程的制造成本大得多，然而不差錢的蘋果似乎已經打算采用3nm制程用于A17的制造，因此對于高通和聯發科來說是個兩難的境地，對于安卓手機巨頭三星來說同樣尷尬，盡管自己擁有3nm制程工藝的產線，但是三星處理器在手機中所占的比例越來越小，大部分手機還是采用高通處理器，因此高通采用什么制程也將決定了三星手機的性能表現。

當然距離新一代處理器的發布還有近一年的時間，兩家處理器廠商具體采用什么制程工藝，還有比較長的考慮時間。