英特爾目前似乎已經(jīng)將所有的寶押在了Intel 18A工藝上，今年的幾款處理器也將采用這項(xiàng)工藝，當(dāng)然這幾年英特爾一直有個(gè)愿望，那就是希望能夠讓自家的工藝制程來(lái)為其他廠商進(jìn)行代工，目前英特爾已經(jīng)表示正式開放客戶對(duì)于Intel 18A的代工，爭(zhēng)取自家的芯片在今年上半年流片。英特爾還表示已經(jīng)有大約35位客戶與英特爾接洽，希望采用他們2nm以下的先進(jìn)工藝。

想要實(shí)現(xiàn)更加先進(jìn)的制程工藝，新技術(shù)顯然是少不了的，對(duì)此英特爾稱將會(huì)使用全新的技術(shù)與材料，包括RibbonFET全環(huán)繞晶體管、PowerVia背部供電，這兩項(xiàng)技術(shù)其原本計(jì)劃在Intel 20A的工藝制程的研發(fā)中使用，不過(guò)在實(shí)際研發(fā)中，英特爾發(fā)現(xiàn)Intel 18A的工藝研發(fā)進(jìn)度遠(yuǎn)超預(yù)期，因此最終決定取消Intel 20A，并且將這些技術(shù)應(yīng)用在新工藝上，原本計(jì)劃采用Intel 20A的Arrow Lake處理器最終采用了臺(tái)積電的3nm工藝。

至于Intel 18A的具體性能，英特爾稱與目前的Intel 3相比，Intel 18A的晶體管密度可以提升30%，從而讓能效比提升15%，對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，英特爾計(jì)劃在今年下半年推出Panther Lake處理器，這款處理器就將采用Intel 18A工藝，從而實(shí)現(xiàn)更加出色的能效比。作為目前英特爾在先進(jìn)制程領(lǐng)域的最大對(duì)手，臺(tái)積電稱將會(huì)在今年落地2nm工藝， 同樣與3nm相比性能提升不少，不知道這兩家晶圓代工巨頭的新一代制程工藝實(shí)力如何？能否讓目前先進(jìn)芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況有所緩解。