近年來(lái)伴隨著數(shù)據(jù)需求的急劇提升，面向服務(wù)器級(jí)別的CPU的算力也是有著比較大的提升，不過(guò)在CPU算力提升的同時(shí)，CPU廠商以及服務(wù)器廠商也更需要高效而且綠色的終端產(chǎn)品，否則如果CPU的功耗與性能呈現(xiàn)線性增長(zhǎng)的話，那么未來(lái)的數(shù)據(jù)中心的功耗很有可能將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)人類(lèi)的預(yù)期，目前在一次專(zhuān)業(yè)技術(shù)大會(huì)上，AMD就展示了未來(lái)超算CPU的發(fā)展藍(lán)圖，藍(lán)圖顯示到2035年，CPU的能效將要提升41倍。
首先是超算的能耗，目前我們進(jìn)入到的是百億億次級(jí)計(jì)算，功耗大約是21兆瓦，而到了2035年將會(huì)進(jìn)入到十萬(wàn)億億次計(jì)算級(jí)別，相當(dāng)于提升100倍的算力，而此時(shí)超算的功耗大約在500兆瓦上，相當(dāng)于半個(gè)核電站的功率。也就是說(shuō)能效比需要是目前處理器的41倍，而達(dá)到這個(gè)目標(biāo)，就要求CPU的能效每2.2年翻倍，這個(gè)難度顯然不小。
想要提升CPU的能效比，除了提升CPU的架構(gòu)設(shè)計(jì)之外，CPU的工藝制程的提升也是必不可少，因此AMD也展示了處理器的制程路線圖，稱目前CPU的物理制程為5nm以及4nm，而到了2024年將會(huì)大規(guī)模采用3nm制程，至于到了2026年則是2nm制程，從而讓CPU的能效比大幅提升。不過(guò)我們從路線圖可以看到，制程進(jìn)步的斜率將在未來(lái)更加地緩和。
當(dāng)然這里說(shuō)的都是企業(yè)級(jí)以及超算領(lǐng)域的性能提升，消費(fèi)級(jí)的能效比的提升幅度應(yīng)該要比企業(yè)級(jí)低，畢竟相比較企業(yè)對(duì)于CPU算力的迫切需求，CPU的性能在日常應(yīng)用上顯然已經(jīng)屬于過(guò)剩的局面。
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