去年聯(lián)發(fā)科推出了天璣9300處理器，無(wú)論是能耗比還是絕對(duì)性能都稱得上出色，也備受手機(jī)廠商的追捧，基于天璣9300處理器的旗艦手機(jī)也發(fā)布了數(shù)款，不過與蘋果A17 Pro有所不同的是，聯(lián)發(fā)科也跟高通一樣，并沒有采用最新的臺(tái)積電3nm制程工藝，其中一個(gè)重要的原因就是代工費(fèi)太貴。而到了2024年，這家處理器巨頭也將選用最新的3nm工藝，來為天璣9400處理器提供充足的性能保障。
目前臺(tái)積電已經(jīng)準(zhǔn)備了多個(gè)3nm工藝，其中蘋果選用的是當(dāng)時(shí)最為先進(jìn)的N3B工藝，已經(jīng)在A17 Pro上得以應(yīng)用，不過增加的晶體管大部分用于AI計(jì)算，因此實(shí)際性能提升并不是很多。而且由于是早期的3nm工藝，因此還有很大的提升空間。而到了2024年，臺(tái)積電第二代3nm工藝也就是N3E在性能上略微不如N3B，但是無(wú)論是生產(chǎn)成本還是適用性上都比N3B更強(qiáng)，因此受到了聯(lián)發(fā)科、AMD、高通等處理器廠商的追捧，畢竟他們不像蘋果一樣財(cái)大氣粗，在選擇新工藝的時(shí)候還是要精打細(xì)算。
與高通驍龍8 Gen4處理器有所不同的是，聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器將會(huì)繼續(xù)采用Arm公版CPU以及GPU架構(gòu)，當(dāng)然從性能上來說要比天璣9300更強(qiáng)，據(jù)報(bào)道稱提升幅度不小，屬于牙膏擠爆的那種，看起來基于最新N3E打造的處理器還是值得讓人期待的。此外隨著聯(lián)發(fā)科天璣系列處理器的普及，越來越多的廠商也愿意為這款處理器第一時(shí)間進(jìn)行適配，對(duì)于游戲玩家來說也是一個(gè)好消息。不知道蘋果今年會(huì)推出什么A18處理器來對(duì)抗天璣9400以及驍龍8 Gen4處理器。
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