眾所周知，全世界相機市場的主流版圖由佳能、索尼、尼康這“御三家”給牢牢占據，剩下的諸如富士、松下等知名品牌也同樣來自日本。

作為相機內的核心元件，CMOS圖像傳感器負責把光線轉變成圖像，其大小和質量決定了圖像的精細程度，堪稱電子設備的“眼睛”。而CIS（CMOS圖像傳感器）技術的頂峰位置長期以來都由索尼占據，不論是旗艦手機，還是高端全畫幅、中畫幅相機，索尼的CIS都是遙遙領先的存在。

但今日，晶合集成與思特威聯合推出了業內首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CIS，具備 8K 30fps PixGain HDR 模式高幀率及超高動態范圍等性能，能為高端單反相機的CIS提供更多的選擇，也有挑戰索尼“江湖霸主地位”之意。

據介紹，晶合集成基于自主研發的55nm工藝平臺，與思特威共同開發出了光刻拼接技術，成功讓拼接后的芯片依然能保證電學性能和光學性能的連貫一致，以滿足8K高清化的產業要求，給未來更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的開發鋪平道路。

作為合肥國資委實際控股的企業，成立于2015年5月的合肥晶合集成電路股份有限公司，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業，專注于半導體晶圓生產代工服務，其產品廣泛應用于消費電子、智能家電、安防、工控、車用電子等領域。

而思特威的全稱是思特威（上海）電子科技股份有限公司，是一家從事CMOS圖像傳感器芯片產品研發、設計和銷售的高新技術企業，總部設立于中國上海，在多個城市及國家設有研發中心。思特威也是目前全球CMOS市場中份額里排得上名號的中國廠商三劍客之一。

前有大疆與長光辰芯合作研發出國產8K全畫幅CMOS，今有晶合集成聯手思特威挑戰索尼，國產高端全畫幅CIS的未來不可估量。