Redmi K70至尊版即將和大家正式見面，而現(xiàn)在Redmi官方也發(fā)布了K70至尊版的配色以及外觀，從官方圖來看這款手機(jī)采用了高強(qiáng)度金屬中框以及四曲等深玻璃后蓋，顏值還是相當(dāng)出色的，此外Redmi K70至尊版也表示將會(huì)采用5000萬像素的CMOS，從而帶來出色的拍照體驗(yàn)。

K70至尊版的后背與K70其實(shí)相差不大，均采用了Deck的設(shè)計(jì)，不過鏡頭采用的是圓角矩形設(shè)計(jì)，與K70還是有所區(qū)別，此外在外觀圖中就可以看到K70至尊版采用的是5000萬像素的CMOS，另外整機(jī)還采用了直邊直屏的設(shè)計(jì)以及金屬中框的方案，從而讓手機(jī)更加精致。

除此之外K70至尊版也采用了一塊華星光電定制的1.5K旗艦直屏，基于最新的C8+材料打造，并且屏幕也升級(jí)了算法，可以在60尼特下實(shí)現(xiàn)3840Hz的高頻PWM調(diào)光，并且DC調(diào)光的占比也達(dá)到了相當(dāng)高的程度，從而有效地保護(hù)了用戶的眼睛。

Redmi K70至尊版還采用了聯(lián)發(fā)科天璣9300+處理器，號(hào)稱是目前性能最為出色的處理器，從而帶來極致的性能體驗(yàn)，并且還搭載獨(dú)顯芯片D1，為手機(jī)顯示效果帶來進(jìn)一步的提升。此外包括5000mAh電池以及120W的快充也將在Redmi K70至尊版上得到應(yīng)用。可以說Redmi K70至尊版稱得上是旗艦手機(jī)的焊門員，價(jià)格相比較其他旗艦手機(jī)應(yīng)該來說也是更加地親民。大家可以在本月就可以正式看到這款手機(jī)。