6月13日，高通在官方正式公布了驍龍峰會(huì)2024將會(huì)在10月21日至23日舉辦。按照以往的慣例，高通第四代驍龍8也將會(huì)在峰會(huì)上正式發(fā)布，隨后搭載這顆旗艦處理器的手機(jī)也會(huì)陸續(xù)發(fā)布。

根據(jù)數(shù)碼閑聊站此前爆料，高通驍龍8 Gen4的核心頻率非常激進(jìn)，自研超大核已經(jīng)飆到了4.2GHz，而廠商實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)測(cè)試跑分，單核可以到3千多，多核達(dá)到1萬分。

作為性能對(duì)比，高通驍龍8 Gen3的單核跑分大約為2200多分，多核能夠達(dá)到7500分左右；即使是蘋果A17 Pro，單核大約為3000分，多核接近8000分而已。如此看來，驍龍8 Gen4的性能提升還是非常明顯的，單核與多核性能提升都超過了30%。

當(dāng)然，性能提升很多，那會(huì)不會(huì)又出現(xiàn)發(fā)熱厲害的問題呢？對(duì)此數(shù)碼閑聊站表示“不至于，畢竟臺(tái)積電3nm”。此前高通旗艦處理器出現(xiàn)發(fā)熱過大的問題，基本是采用了三星制程工藝，換成臺(tái)積電確實(shí)更令人放心一些。

不過凡事也都不一定，此前高通驍龍888預(yù)熱時(shí)，數(shù)碼閑聊站還稱驍龍888功耗控制優(yōu)秀，有驍龍835那味，但是最終驍龍888的實(shí)際體驗(yàn)并不理想，甚至首發(fā)的小米11系列出現(xiàn)了“燒WiFi”的問題。

此外驍龍8 Gen4的GPU設(shè)定也較為激進(jìn)，架構(gòu)緩存與內(nèi)存壓縮技術(shù)都有升級(jí)，內(nèi)部直接歸屬Adreno 8XX。

值得一提的是，高通驍龍8 Gen4在10月21日至23日正式發(fā)布，大概率10月底就會(huì)有新機(jī)首發(fā)，而小米15系列或?qū)?huì)全球首發(fā)驍龍8 Gen4。