每年的CES都是各大廠商展示自家黑科技的好舞臺，特別是對于科技巨頭來說。例如聯想就攜手海量的產品亮相CES 2025，為消費者以及企業用戶帶來數款極其驚艷的產品，其中就包括萬眾矚目的卷軸屏AI PC，以及YOGA Air X AI元啟版、ThinkPad X9、YOGA Book 9i以及Legion Go S 和 Legion Go S SteamOS等產品。
作為聯想在CES上最大的黑科技，ThinkBook Plus Gen 6卷軸屏AI PC自然最受到的大家的關注。這款從突破性概念成功蛻變而來的創新設備，標志著聯想在PC技術革新之路上的新成就。ThinkBook Plus Gen 6卷軸屏AI PC采用了獨特的可卷曲顯示屏技術，可以將原本14英寸的屏幕提升至16.7英寸，用戶也可以根據自己的實際需求去輕松切換，除此之外整機的厚度僅為19.9毫米，重量僅為1.69千克，便于商務用戶隨時攜帶。
在其他硬件配置上，ThinkBook Plus Gen 6卷軸屏AI PC搭載了英特爾酷睿Ultra處理器，對AI進行了特別的優化，能夠實現卓越的能效表現，除此之外屏幕也擁有120Hz刷新率，擁有400尼特亮度以及100% DCI-P3色域，為用戶帶來活力滿滿的交互體驗，預計ThinkBook Plus Gen 6卷軸屏AI PC將會在2025年正式發售。
除了ThinkBook Plus Gen 6卷軸屏AI PC之外，聯想也發布了擁有超高屏占比的YOGA Air X AI元啟版筆記本，YOGA Air X AI元啟版是全球首款采用Visionary 增強功能的屏下攝像頭筆記本，所搭載的120Hz刷新率的14英寸屏幕得以在極致纖薄的邊框中被安置，并且這款顯示屏也通過了TüV 低藍光等認證，能夠確保用戶的用眼健康。在硬件配置上，筆記本采用了英特爾酷睿Ultra 7處理器，NPU算力為48TOPS，同時借助自研AI Core讓AI監測系統狀態并給予最高效的運行策略。
在高端商務筆記本上，聯想也帶來了ThinkPad X9 Aura系列筆記本，這款筆記本傳承ThinkPad家族的經典設計，注入現代創新元素，以滿足當代用戶對美學與功能性的雙重需求。通過50%再生鋁材質打造出光滑纖薄的外殼，除此之外聯想為其研發了可拆卸D蓋設計，使設備在保持輕薄外觀的同時實現了便捷的可維護性。在軟件上，ThinkPad X9系列深度整合了聯想AI Now和Aura智能工具，利用AI來提升用戶的實際體驗。
目前在PC領域，除了英特爾以及AMD的產品之外，還包括蘋果的Mac系列產品，此外高通也想要通過驍龍X系列處理器分得一杯羹，對此作為科技巨頭的聯想始終處于開放以及歡迎的態度。在CES 2025上，聯想也展示了IdeaCentre Mini x，這是一款基于高通驍龍X系列處理器打造的PC主機，體積只有1升，最高可搭載 32GB 內存與 1TB 存儲空間，預計在4月份和大家正式見面。此外針對中小企業，聯想發布了ThinkCentre neo 50q，同樣搭載驍龍X系列芯片，緊湊體積下蘊含著可靠性能。
針對游戲玩家，聯想也帶來了Legion Go S游戲掌機新品，包括搭載Windows以及SteamOS版本不同系統的型號。Legion Go S游戲掌機搭載的是一塊8英寸的16比10的屏幕，刷新率達到了120Hz。在硬件配置上，聯想為不同的玩家準備了兩個不同的方案，其中定制版AMD Z2 Go處理器已經能夠滿足日常的游戲需求，確保其穩定性，針對發燒級玩家，聯想準備的是AMD Ryzen Z1 Extreme 處理器，擁有最高32GB的LPDDR5X以及55Whr的電池，為大型游戲提供充足的圖形算力支持。而Legion Go S SteamOS掌機是首款基于SteamOS系統打造的掌機，通過云存檔等功能打破了PC游戲與掌上游戲的隔閡。
可以說聯想在CES 2025上發布的產品誠意滿滿，無論是ThinkBook Plus Gen 6卷軸屏AI PC還是其他的數碼產品都十分地惹人眼，此外像是高通X系列處理器也能在聯想產品上得以商用，作為知名的科技巨頭，聯想也在CES 2025上秀出了自己的肌肉，當然更為重要的還是借助這些產品為用戶打造更加智能化的生活。
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