高通和联发科靠边站，曝苹果吃下台积电3nm当前全部产能
臺積電此前已經(jīng)宣布將在我國臺灣南部科學(xué)園區(qū)的新Fab 18工廠量產(chǎn)3nm芯片，而根據(jù)相關(guān)供應(yīng)鏈人士的爆料，手機(jī)巨頭蘋果已經(jīng)與臺積電達(dá)成協(xié)議，已拿下3nm的當(dāng)前全部產(chǎn)能，用于量產(chǎn)蘋果自研的A17與M3芯片。
蘋果一直以來都是臺積電最大的客戶，蘋果自研的A系列芯片也一直都是率先采用臺積電最新的量產(chǎn)工藝。有消息稱，蘋果為了獲得臺積電3nm全部產(chǎn)能，同意了臺積電3nm價格上漲的要求。
如果蘋果真的吃下了臺積電3nm當(dāng)前全部產(chǎn)能，那么臺積電的其它客戶，比如高通、聯(lián)發(fā)科要怎么辦呢？報道稱臺積電可能會提供新的N3E工藝給到包括高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的客戶。不過這樣看來蘋果的A17和M3芯片將會占到很大的先發(fā)優(yōu)勢。
之前有報道稱高通今年并不打算推出第二代驍龍8+，而是在10月份左右直接發(fā)布第三代驍龍8處理器。如果臺積電并沒有給到高通3nm足夠多的產(chǎn)能，那么前期第三代驍龍8的供貨可能會受到影響。當(dāng)然，我們也不排除高通會再次找到三星，畢竟三星也在努力提升3nm GAA工藝的良品率。
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