高通官方宣布將于10月25日-26日舉行驍龍峰會，驍龍8 Gen3處理器有望正式亮相。預熱文案表示“驍龍的人工智能讓觸動人心的移動體驗加速到來”，不難看出此次峰會將會圍繞AI主題，暗示驍龍8 Gen3將會擁有更強大的AI引擎，讓更多龐大且復雜的AI功能可以在移動端更好地實現。
具體的參數方面，目前網傳驍龍8 Gen3的CPU或采用 1+3+2+2的架構設計，CPU由1個Cortex-X4超大核、5個Cortex-A720大核及2個Cortex-A520小核組成，其中Cortex X4超大核是Arm迄今最強悍的CPU核心，CPU主頻是3.2GHz。
據報道，新一代的超大核Cortex-X4相比去年發布的X3核心，算術邏輯單元數量從6個增加到8個，性能提高了15%，同時新的節能微架構使得相同頻率下節省了40%的功耗，為手機帶來更強的續航。
此前有消息稱，高通因臺積電3nm工藝制程成本太高而不得不采用臺積電4nm工藝制程，也有消息稱，驍龍8 Gen3將會有會有3nm和4nm兩個版本，超頻版（頂配版）擁有更好的性能，但也會有更高的價格。
GPU方面，高通驍龍8 Gen3集成了評分超越蘋果A17 Pro的Adreno 750 GPU，跑分超過84萬分，相比前代提升明顯。除此之外，驍龍8 Gen3最引人矚目的就是出色的AI功能，在如今NPU成為大趨勢的背景下，本次峰會上我們很可能會在技術峰會上看到更多諸如AI人工智能、圖像處理、音頻技術等方面的創新成果。
可以預見的是，將會有一大批搭載驍龍8 Gen3的新機陸續開始放出消息，各類“全球首發”、“系列首發”、“首發搭載”等等關鍵詞將會不斷再與我們見面，據了解，首批機型將會包括小米14系列、一加12、iQOO 12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等，手機市場又要再次“熱鬧”起來了。
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