今日，在GeekBench 6當中，出現(xiàn)了一款搭載天璣 9300+的新機器的跑分，該機器的型號為2407FRK8EC，可能就是即將發(fā)布的Redmi K70 至尊版這款新機。

從跑分中可以看到，該芯片有一顆3.4GHz主頻的超大核，三顆2.85GHz主頻的超大核，還有四顆2.0GHz的大核組成，可以斷定這就是聯(lián)發(fā)科天璣9300+這款芯片。

天璣9300+采用了臺積電4nm制程工藝打造，采用4+4的二叢集架構，包括了Cortex-X4超大核和四顆Cortex-A720大核。在Cortex-X4超大核當中有一顆頻率達到了3.4GHz，大核則是2.0GHz，GPU部分，采用Immortalis-G720 MP12，頻率上相比天璣9300并沒有變化。

這枚芯片的單核跑分為2218分，多核跑分為7457分，相比Redmi K60 Ultra的聯(lián)發(fā)科天璣 9200+來說，在單核分數(shù)上提升了14%，在多核分數(shù)上提升了42%，得益于全大核的設計，K70 至尊版的多核能力得到了大幅的提升。

Redmi K70 至尊版的定位是“性能魔王”，其帶來了全新的獨顯芯片，還有新一代冰封散熱，加上全新的狂暴引擎 2.0，希望給到玩家更極致的游戲體驗。

根據(jù)此前曝光的配置，我們可以了解到，Redmi K70 至尊版還將搭載1.5K分辨率的華星光電 C8直屏，支持144Hz刷新率。內(nèi)置5500mAh大容量電池，并支持120W有線充電。

后置光影獵人 800主攝，加上800萬像素的超廣角和200萬像素的“戰(zhàn)術鏡頭”。這款機器還有IP68級別的防塵防水，并采用金屬中框加上玻璃后蓋的配置。

單從配置上來看，Redmi K70 至尊版還是很有誠意的，但是在目前一眾機器都用上6000mAh大容量電池之后，他們的電池容量依然維持在5500mAh左右，屬實是跟友商拉開了差距，如果下一代能夠優(yōu)化一下電池容量和續(xù)航表現(xiàn)的話，那這款機器會更香一些。

當然了，這款機器的定位是性能魔王，那么相信在游戲體驗上一定有著過人的能力，具體它的表現(xiàn)如何，就讓我們等它正式發(fā)布，看看在體驗上能不能超越游戲手機呢？