英特尔又把封装内存给砍了:都要代工,利润不高
作者:探索 來源:綜合 瀏覽: 【大 中 小】 發(fā)布時間:2025-08-02 09:19:58 評論數(shù):
英特爾這幾年對于處理器的規(guī)劃十分地迷惑,或許是受制于降本增效的緣故,或者是與蘋果處理器相抗衡,英特爾在Lunar Lake處理器上首次采用了內(nèi)部封裝內(nèi)存的技術(shù),英特爾稱此舉可以有效地降低延時,從而提升處理器的AI性能,然而現(xiàn)在這家藍(lán)色巨人似乎又打算砍掉封裝內(nèi)存,原因是相關(guān)的元器件由供應(yīng)鏈提供,并且如今大家也不太愿意為AI買單。
英特爾近期公布了最新的第三季度的財報,在財報中英特爾表示在未來的CPU研發(fā)中將會取消封裝內(nèi)存的設(shè)計,也就是說Lunar Lake處理器將會成為絕唱,除此之外英特爾也將大幅減少外部代工,將更多的資源投入到自家的晶圓廠之中。目前英特爾可以說已經(jīng)將大部分的代工業(yè)務(wù)外包給了臺積電,無論是Lunar Lake還是Arrow Lake,都是基于臺積電的制程工藝,包括臺積電3nm工藝,而自家的Intel 20A早早夭折,Intel 18A則需要到明年才能跟大家見面。
不過英特爾并沒有指出為什么會取消封裝內(nèi)存的設(shè)計,有分析師認(rèn)為目前英特爾正處于降本增效的階段,像是內(nèi)存封裝技術(shù)需要用到供應(yīng)鏈的零部件,同時需要像臺積電這樣的企業(yè)進(jìn)行代工,并且相比較蘋果,英特爾在DRAM內(nèi)存上的議價權(quán)不高,導(dǎo)致相應(yīng)的產(chǎn)品利潤遭遇了很大的影響。當(dāng)然更為重要的是消費者似乎對于AI還不太愿意買單,即使買單也更加愿意購買AI性能更加出色的顯卡而不是Lunar Lake處理器,因此高昂的Lunar Lake處理器似乎已經(jīng)收到了行業(yè)的冷落。也有人指出,英特爾Lunar Lake處理器只是為了對抗蘋果M處理器以及高通驍龍Elite處理器而打造,實際上產(chǎn)品并不成熟,因此Lunar Lake處理器更像是一款過渡的產(chǎn)品,未來拋棄部分技術(shù)也就在情理之中。