您的當前位置:首頁 > 時尚 > 2023骁龙峰会官宣十月夏威夷,骁龙8Gen 3或提前亮相 正文
時間:2025-08-02 08:42:46 來源:網絡整理 編輯:時尚
高通在推特平台宣布将在10月24日至26日在夏威夷举办2023骁龙技术峰会,目前来看峰会的主角无疑就是第三代骁龙8处理器,据了解,新一代骁龙8Gen 3采用台积电N4P工艺,CPU为全新1+5+2架构
高通在推特平臺宣布將在10月24日至26日在夏威夷舉辦2023驍龍技術峰會,目前來看峰會的主角無疑就是第三代驍龍8處理器,據了解,新一代驍龍8Gen 3采用臺積電N4P工藝,CPU為全新1+5+2架構設計,包含一顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,整體性能較上一代提升6%,預計安兔兔平臺跑分超過160萬分,成為迄今為止性能最強勁的5G芯片。
今年驍龍峰會較往年提前了半個月左右,這意味著搭載驍龍8Gen 3的新手機或許也將更早面世,目前來看,小米14系列、vivo X100系列、紅米K70系列、一加12系列等機型都可能會成為率先搭載驍龍8Gen 3的旗艦機型,很有可能今年雙十一就能看到新一代驍龍旗艦手機了,讓我們一同期待。
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