新一代印钞机即将亮相:NVIDIA Rubin GPU即将流片
AI時代,NVIDIA憑借著出色的AI芯片以及完善的AI生態賺的是盆滿缽滿,目前最先進的芯片也是供不應求。而在GTC 2025上,NVIDIA表示將于明年推出新一代的AI GPU也就是Rubin GPU以及Vera CPU,以提供更加強大的AI性能。目前有消息稱NVIDIA已經開始為芯片的流片做最后的準備,預計將會在6月底完成這項重要的工作,同時在今年9月將芯片遞交給客戶評估。
根據NVIDIA之前說的,作為NVIDIA新一代的AI神器,Rubin GPU將會基于3nm制程打造,并且采用目前最為先進的CoWoS-L封裝技術進行芯片的封裝,從而實現芯片之間高效的數據傳輸,并且還將使用HBM4顯存,實現數據的高效利用,最高實現3600GB/s的傳輸速度,此外NVIDIA也即將流片替代Grace CPU的Vera CPU,未來將會和Rubin一起成為NVIDIA AI超算的重要組成部分。
芯與制造過程中十分重要的一個環節。如果廠商成功流片,那么說明設計的芯片可以實現順利生產,同時功能保持正常。接下來廠商要做的是就是優化芯片制造工藝,從而滿足產品良率,進而獲得更大的利潤。
無疑隨著NVIDIA在2026年初正式量產Rubin GPU,預計NVIDIA新的印鈔機將會全面開動,從而為這家科技巨頭帶來更大的營收與利潤。
相關文章:
- 中新網評:斬斷私域養生直播間 “坑老”黑手需監管加力
- 高通第二代驍龍7+發布,性能向驍龍8系看齊,Redmi Note 12 Turbo首發
- AOC專業攝影顯示器,助力易攝會&佳能插花攝影活動
- 易攝會&佳能插畫攝影活動共賞花藝之美,大疆微單穩定器協助品香留影
- 分歧加深 美國和哥倫比亞各自召回駐對方使館負責人
- 2023款領克05正式上市:升級高通8155芯片 18.68萬元起
- vivo Y78+疑似通過工信部認證,即將發布,或配備5000mAh電池
- 華為Mate X3折疊屏手機預熱,輕如羽翼、堅若磐石,更輕更堅固
- 廣東河源上半年供港澳活豬逾14萬頭 同比增4.2%
- 任天堂Switch 2計劃采用新款Tegra處理器:基于5nm LPP工藝打造