AMD在去年發(fā)布了Z1 Extreme處理器，被華碩和聯(lián)想掌機(jī)所采用，這顆處理器基于銳龍8000系移動處理器進(jìn)行定制，以更加契合華碩ROG掌機(jī)，現(xiàn)在看起來無論是華碩還是AMD都對這個處理器還算滿意，而AMD也有意打造Z1 Extreme的改良款也就是Z2 Extreme。
AMD在接受采訪的時候就已經(jīng)確認(rèn)將于明年年初發(fā)布Z2 Extreme處理器，那么不出意外的話應(yīng)該就是在CES 2025上發(fā)布，銳龍Z系列處理器是AMD為掌機(jī)專門打造的全新系列處理器，作為旗下的高端型號Z1 Extreme處理器采用8個Zen 4核心以及12個RDNA 3架構(gòu)的GPU。而到了Z2 Extreme處理器毫無疑問搭載的就是Zen 5架構(gòu)的CPU，而GPU方面或許為RDNA 3.5架構(gòu)，更好地支持光線追蹤技術(shù)。
目前暫時還不清楚Z2 Extreme的具體規(guī)格，不過考慮到掌機(jī)的實際使用環(huán)境，估計在規(guī)格上要比傳統(tǒng)的筆記本處理器有所降低，以確保掌機(jī)的散熱需求，而根據(jù)目前已經(jīng)公布的消息，Ryzen AI 300系處理器最高可以擁有16個GPU，能夠滿足主流游戲的流暢運(yùn)行，一些3A大作也可以借助FSR等技術(shù)實現(xiàn)更高的幀率， 對于游戲玩家來說，AMD Ryzen Z2 Extreme處理器自然是希望保留完整的GPU架構(gòu)，至于CPU的核心數(shù)量，砍不砍無所謂。估計ROG將會在明年的CES 2025上發(fā)布新一代的ROG掌機(jī)，從而在續(xù)航、性能上有著進(jìn)一步的提升。
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