6月13日，高通在官方正式公布了驍龍峰會2024將會在10月21日至23日舉辦。按照以往的慣例，高通第四代驍龍8也將會在峰會上正式發(fā)布，隨后搭載這顆旗艦處理器的手機也會陸續(xù)發(fā)布。

根據(jù)數(shù)碼閑聊站此前爆料，高通驍龍8 Gen4的核心頻率非常激進，自研超大核已經(jīng)飆到了4.2GHz，而廠商實驗室樣機測試跑分，單核可以到3千多，多核達到1萬分。

作為性能對比，高通驍龍8 Gen3的單核跑分大約為2200多分，多核能夠達到7500分左右；即使是蘋果A17 Pro，單核大約為3000分，多核接近8000分而已。如此看來，驍龍8 Gen4的性能提升還是非常明顯的，單核與多核性能提升都超過了30%。

當然，性能提升很多，那會不會又出現(xiàn)發(fā)熱厲害的問題呢？對此數(shù)碼閑聊站表示“不至于，畢竟臺積電3nm”。此前高通旗艦處理器出現(xiàn)發(fā)熱過大的問題，基本是采用了三星制程工藝，換成臺積電確實更令人放心一些。

不過凡事也都不一定，此前高通驍龍888預熱時，數(shù)碼閑聊站還稱驍龍888功耗控制優(yōu)秀，有驍龍835那味，但是最終驍龍888的實際體驗并不理想，甚至首發(fā)的小米11系列出現(xiàn)了“燒WiFi”的問題。

此外驍龍8 Gen4的GPU設定也較為激進，架構(gòu)緩存與內(nèi)存壓縮技術(shù)都有升級，內(nèi)部直接歸屬Adreno 8XX。

值得一提的是，高通驍龍8 Gen4在10月21日至23日正式發(fā)布，大概率10月底就會有新機首發(fā)，而小米15系列或?qū)蚴装l(fā)驍龍8 Gen4。