根據國家知識產權局商標局中國商標網的信息顯示，小米目前已經申請注冊“XRING O2”商標，很顯然小米已經在為下一代自研芯片在做準備。

在今年5月份，小米發布了玄戒O1、玄戒T1兩款芯片備受外界關注，其中玄戒T1使用在小米Watch S4 15周年紀念版上，而玄戒O1則分為不同頻率版本，使用在小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米平板7S Pro上。

玄戒O1采用十核四叢集CPU架構兼顧性能與日常能效，另外還有16核Immortalis-G925圖形處理器，以及6核低功耗的NPU，帶來高達44TOPS的算力。

玄戒O1的性能表現稱得上是第一梯隊，不過它也有個遺憾，那就是外掛基帶芯片，在日常進行網絡數據傳輸時，功耗會稍高一些。

在小米公布自研芯片之后，也遭受外界很多質疑，比如芯片是否真的是自研，甚至還有極端網友希望美國制裁小米，讓小米芯片無法生產制造。

如今小米申請注冊“XRING O2”商標，看來小米玄戒O2芯片的工作已經在有序推進之中。

據此前爆料，玄戒O2在今年3月份就已經流片成功，不過這顆芯片還是沒有解決外掛基帶芯片的遺憾，預計將繼續搭載來自聯發科的基帶芯片，但會從T800升級至T900。

當然，小米也在推進自研基帶芯片，不過這項工作涉及大量專利問題，短時間內我們怕是很難看到小米在系統級芯片中集成自研基帶芯片了。